封面新聞記者 吳雨佳

3月3日，聯(lián)想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文公布了聯(lián)想在低溫錫膏技術方面的產(chǎn)線應用。王會文表示，隨著目前芯片集成度越來越高，主板越來越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨。

近年來，由于高性能計算和人工智能演算的普及，面對高效能與高帶寬、低功耗、多芯片整合、空間集積化設備要求，采用低溫焊料且不含鉛的低溫焊接工藝，成為眾所矚目的焦點。

低溫錫膏作為一種被廣泛認可的標準化的合金含量的工藝，早在200*年就被國際電子工業(yè)元件協(xié)會、日本工業(yè)標準組織以及國際標準化組織所認可并推廣。20*7年，聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶科技率先將低溫錫膏焊接工藝引入生產(chǎn)線，并且所有生產(chǎn)線均實現(xiàn)了同時支持高溫和低溫錫膏的焊接技術兼容。

數(shù)據(jù)顯示，低溫錫膏焊接工藝在實踐中可以節(jié)能達25%，無論是從質量角度、環(huán)保角度，還是從未來工藝的發(fā)展趨勢角度，都有著十分重要的意義。

王會文認為，低溫錫膏焊接在降低電子產(chǎn)品焊接過程中的能耗與碳排放上有著顯著的優(yōu)勢，已成為制造行業(yè)節(jié)能減排中重要的解決方案，近年來也越來越被業(yè)內(nèi)認可，它是技術發(fā)展到一定階段所衍生出來的更為先進的焊接技術。